ラピッド プロトタイピング (RP) は、1980 年代後半に米國から初めて導(dǎo)入された新しい製造技術(shù)です。 CAD技術(shù)、數(shù)値制御技術(shù)、レーザー技術(shù)、材料技術(shù)などの現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)の成果を統(tǒng)合し、高度な製造技術(shù)の重要な部分を占めています。従來の切削方法とは異なり、ラピッド プロトタイピングでは、層狀の材料を重ね合わせて 3 次元の部品プロトタイプを機械加工する成形メカニズムが使用されます。まず、レイヤー化ソフトウェアは、特定の層の厚さに従って部品の CAD ジオメトリをスライスし、一連の輪郭情報を取得します。ラピッドプロトタイピングマシンの成形ヘッドは、二次元輪郭情報に従って制御システムによって制御されます。固化または切斷してさまざまなセクションの薄層を形成し、自動的に 3 次元エンティティに重ね合わせます
RP テクノロジーは次の分野で広く使用されています。
モデル (概念化とプレゼンテーション):
工業(yè)デザイン、コンセプト製品への素早いアクセス、デザインコンセプトの復(fù)元、展示會など
プロトタイプ (設(shè)計、分析、検証、テスト):
設(shè)計の検証と分析、設(shè)計の再現(xiàn)性や最適化など
型紙?部品（二次成形?鋳造作業(yè)?小ロット生産）：
真空射出（シリコンモールド）、低圧射出（RIM、エポキシモールド）など
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申請プロセスは、オブジェクト、2D 図面、または単なるアイデアから開始できます。オブジェクトのみが利用可能な場合、最初のステップはオブジェクトをスキャンして CAD データを取得し、エンジニアリング プロセスの改訂または修正または修正に進み、その後 RP プロセスを開始します。
2Dの図面やアイデアがある場合は、専用ソフトを使用して3Dモデリングの手順を経て、3Dプリンティングの工程に進む必要があります。
RPプロセスの後、機能テスト、組立テスト用のソリッドモデルを取得したり、クライアントの実際のニーズに応じて鋳造のためのその他の手順に進むことができます。
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國內(nèi)名は光造形法で、レーザー硬化ラピッドプロトタイピングとも呼ばれます。原理は次のとおりです。レーザーは液體感光性樹脂の表面に焦點を合わせ、部品の斷面形狀に従って走査します。これにより、點から線、そして表面まで選択的に硬化され、1 つの硬化が完了します。次に、リフティングプラットフォームを 1 層の厚さだけ下げ、新しい層の樹脂で再コーティングし、ソリッドモデル全體が形成されるまでレーザーで硬化します。
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SHDMの第2世代SL 3Dプリンターの利點
引き出して押し込むだけで、別の樹脂を印刷できます。
3DSLシリーズのレジンタンクは交換可能です（3DSL-800を除く）。 3DSL-360プリンタの場合、レジンタンクは引き出しモードになっており、レジンタンクを交換する場合は、レジンタンクを一番下まで下げ、ロックキャッチ2箇所を持ち上げて、レジンタンクを引き出す必要があります。レジンタンクをよく洗浄した後、新しいレジンを注入し、ロックキャッチを持ち上げてレジンタンクをプリンターに押し込み、しっかりロックします。
3DSL-450と3DSL 600は同じ樹脂タンクシステムを採用しています。レジンタンクの下には4つのトランドルがあり、引き出したり押し込んだりしやすくなっています。
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3DSLシリーズ SL 3Dプリンタは、高出力固體レーザー裝置を採用3W連続出力波長は355nmです。出力は200mw～350mwで、空冷と水冷はオプションです。
(1)。レーザー裝置
(2)。リフレクター1
(3)。リフレクター2
(4)。ビームエキスパンダー
(5)。検流計
最大スキャン速度:10000mm/秒
検流計は特別なスイングモーターであり、その基本理論は電流計と同じで、特定の電流がコイルを通過すると、ローターは特定の角度で発散し、偏向角は電流に比例します。したがって、検流計は検流計スキャナとも呼ばれます。垂直に設(shè)置された 2 つの検流計により、X と Y の 2 つの走査方向が形成されます。
試験部品は自動車のエンジンブロック、部品サイズ：165??mm×123mm×98.6mm
部品體積：416cm3、同時に12個印刷
総重量：約6500g、厚さ：0.1mm、打點速度：50mm/s、
クリアまで23時間かかる平均282g/h
SL 3Dプリンター：3DSL-600Hi
26個の靴底を同時に印刷します。
終わるまで24時間かかる
平均55分片方の靴底の場合
構(gòu)成：
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| ? レーザーシステム | レーザーの種類 | レーザー波長 | レーザーパワー（出力） | |
| 固體レーザー | 355nm | ≥500mw | ||
| ? スキャンニングシステム | スキャン検流計 | レーザービーム直徑 | フォーカスモード | |
| SCANLAB(輸入品) | Variできるビーム0.1～0.5mm | Fθレンズ | ||
| ? 録音フローティングシステム | 録音フローティングモード | 録音コーティング厚さ | ||
| インテリジェントな位置決めバキューム 吸引コーティング | 0.03～0.25mm(ノーマル)：0.1mm;正確な：0.03～0.1mm；高速：0.1～0.25mm） | |||
| ? 昇降システム | リフティングモーター | 解決 | 繰り返し位置決め 解決 | データムプラットフォーム |
| 高精度ACサーボモーター | 0.001mm | ±0.01mm | 大理石 | |
| ? ソフトウェア環(huán)境 | オペレーションシステム | 制御ソフトウェア | データインターフェース | インターネットの種類 |
| WindowsXP/Win7 | 3DSLCON | STL/SLC形式ファイル | イーサネットTCP/IP | |
| ? 設(shè)置環(huán)境 | 力 | 環(huán)境溫度 | 環(huán)境濕度 | |
| AC220V、50HZ、16A | 24～28℃ | 20-40% | ||
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